連接器镀镍 镀金的优点与缺点

镀镍的优点和缺点是什么? 镀金的优点和缺点是什么? 在贴PCB板时,为什么镀金比镀镍的要好上锡, 镀镍会有很多假焊,镀金就不会, 这是为什么呢? 

      回答1：只知道金的可焊性及導電率,穩定性是金屬中最優的.在PCB板中應用很廣.鎳,穩定性不錯,但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽說PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒有接觸PCB板這一塊了,有點............ 

      回答2：連接器单纯镀某一种镀层的很少,一般镀镍后再镀一层金。金的电镀电导性和焊接性要好于镍，但成本高。镍的成本就低，用于下地镀层对基材起一个填平作用，及后续镀层的接着能力。 

      回答3：的電鍍層物理性能比較穩定，導電性能也比較優良，但材料比較貴重，一般電鍍在端子的接觸層。 

      回答4：單獨鎳本身電鍍性並不好，一般不會直接鍍鎳來作爲焊接用，要就是現在有所謂的可焊鎳，但其實是鍍鎳後加一層助焊劑而已。